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SMT工艺 林安全 官伦 高等教育出版社
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商品名称:SMT工艺
ISBN:9787040360189
出版社:高等教育出版社
出版年月:2012-09
作者:林安全 官伦
定价:21.70
页码:179
装帧:平装
版次:1
字数:280
开本:16开
套装书:否

本书是中等职业教育示范校建设精品教材系列之一,根据相关教学指导方案并参考行业职业技能鉴定规范编写而成。

       本书内容包括锡膏的搅拌、储存及印刷工艺,点胶工艺,贴片工艺,回流焊工艺,检测工艺和返修工艺。本书根据生产实际,以SMT生产工艺为主线,整个工艺的教学过程基本就是生产实施的过程。为了适应中职学生的特点,本书内容强调的是如何做, 并通过大量的图片展示操作过程, 让学生能按照教材真正动起来。本书体现以任务引领、工作过程导向的职业教育教学理念,每个工艺都安排有具体操作任务, 力求使技能教学在学生动手中进行,使学生的学习与生产实际紧密结合。

       通过本书封底所附学习卡,可登录网站( http://sve.hep.com.cn) 上网学习及获取相关教学资源。学习卡兼有防伪功能, 可查询图书真伪, 详细说明见书末“郑重声明冶页。

       本书可作为中等职业学校电工电子类专业教材,也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。

工艺1 锡膏的搅拌、储存及印刷
  任务1 锡膏的手动搅拌及储存
  任务2 用锡膏搅拌机搅拌锡膏
  任务3 锡膏的手动印刷
  任务4 锡膏的自动印刷
  学习检测
工艺2 点胶
  任务1 手动点胶
  任务2 用点胶机自动点胶
  学习检测
工艺3 贴片
  任务1 手动贴片
  任务2 全自动贴片
  学习检测
工艺4 回流焊
  任务1 台式回流焊
  任务2 全热风无铅回流焊
  学习检测
工艺5 检测
  任务1 用目测法检测
  任务2 用光学设备检测
  学习检测
工艺6 返修
  任务1 用电烙铁返修
  任务2 用焊接返修工作台返修
  学习检测
参考文献

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