本书较为系统地介绍了各类电子材料的原理、性质、分类、制备和应用等方面的知识。全书共17章,大致可分两个模块。第一个模块（第1～8章）为基础知识模块,包括电子材料概论、有机高分子材料、导电材料、电阻材料、电容器材料、磁性材料、厚膜与薄膜工艺材料、元素半导体材料。第二个模块（第9～17章）为工艺材料模块,包括太阳能电池与组件、键合引线与引线框架、焊接材料、电子组装与封装用高分子材料、陶瓷基板材料、PCB基板材料、LCD工艺材料、PDP与LED工艺材料、固体激光材料与光导纤维材料。

本书可作为高职高专院校电子电路、半导体、光伏、电子封装与组装、光电子、电子材料与元器件等专业的教材,也可作为相关学科领域的大学生、研究生、教师及工程技术人员的参考用书。

第1章 电子材料概论
  1.1 电子材料的分类与特点
  1.2 无机电子材料
   1.2.1 晶体
   1.2.2 非晶体
  1.3 有机电子材料
   1.3.1 有机材料的分类
   1.3.2 高分子材料
  1.4 电子材料对环境的要求
  1.5 电子材料的选用原则
  思考题
第2章 有机高分子材料
  2.1 高分子化合物的概念及分类
   2.1.1 高分子化合物的概念
   2.1.2 高分子化合物的分类
   2.1.3 高分子链的形态
  2.2 高分子化合物的性能
   2.2.1 电学性能
   2.2.2 热性能
   2.2.3 机械性能
   2.2.4 化学性能
   2.2.5 抗生物特性
  2.3 有机高分子化合物的聚合方法
  2.4 典型的有机高分子材料
   2.4.1 酚醛树脂
   2.4.2 环氧树脂
   2.4.3 聚乙烯（PE）
   2.4.4 聚苯乙烯（PS）
   2.4.5 聚丙烯（PP）
   2.4.6 聚四氟乙烯（PTEF）
   2.4.7 聚氯乙烯（PVC）
   2.4.8 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）
   2.4.9 聚对苯二甲酸乙二酯（涤纶,PET）
   2.4.10 聚碳酸酯（PC）
   2.4.11 聚砜（PSF）
   2.4.12 ABS塑料
   2.4.13 聚酰亚胺（PI）
  思考题
第3章 导电材料
  3.1 导电材料基本性质
  3.2 常用金属导电材料
   3.2.1 铜与铜合金
   3.2.2 铝与铝合金
   3.2.3 其他纯金属导电材料
  3.3 复合金属导体与引出线
   3.3.1 复合金属导体
   3.3.2 引出线
  3.4 常用导线
   3.4.1 导线的分类与构成
   3.4.2 安装导线、屏蔽线
   3.4.3 电磁线
   3.4.4 带状电缆（计算机排线）
   3.4.5 电源软导线
   3.4.6 同轴电缆与高频馈线
   3.4.7 高压电缆
   3.4.8 双绞线
  3.4 触点材料
   3.5.1 触点材料的作用
   3.5.2 电接触现象
   3.5.3 常见电触点材料
  3.6 熔断器的熔体材料
  思考题
第4章 电阻材料
  4.1 电阻材料的基本性能
  4.2 常用的电阻材料
   4.2.1 线绕电阻材料
   4.2.2 合金箔电阻材料
   4.2.3 实心电阻材料
  4.3 常用电阻器
   4.3.1 固定电阻器
   4.3.2 电位器
   4.3.3 半可调电阻器
   4.3.4 敏感电阻器
   4.3.5 熔断电阻器
  思考题
第5章 电容器材料
  5.1 电容器的工作原理与特性参数
   5.1.1 电容器的工作原理
   5.1.2 电容器主要特性参数
   5.1.3 电容器的分类
  5.2 电容器介质材料
   5.2.1 电容器介质材料的要求
   5.2.2 纸电介质材料
   5.2.3 有机薄膜电容器介质材料
   5.2.4 电解电容器介质
   5.2.5 陶瓷电容器介质
  5.3 电容器电极材料
  5.4 常用电容器
   5.4.1 电容器的分类
   5.4.2 电容器的型号与容量标示
   5.4.3 电容器的合理选用
  思考题
第6章 磁性材料
  6.1 材料磁性的分类及表征
   6.1.1 材料磁性的分类
   6.1.2 磁性材料的表征
  6.2 软磁材料
   6.2.1 铁基软磁合金材料
   6.2.2 非晶态及纳米晶软磁合金
   6.2.3 铁氧体软磁材料
  6.3 永磁材料
   6.3.1 永磁合金材料
   6.3.2 永磁铁氧体材料
  6.4 磁记录材料
   6.4.1 传统的磁记录介质
   6.4.2 新型的磁记录介质
  6.4 微波磁性材料
   6.5.1 旋磁材料
   6.5.2 微波吸收材料
  6.6 磁流变液智能材料
   6.6.1 磁流变液的组成
   6.6.2 磁流变液的应用
  6.7 厚膜磁性材料
   6.7.1 永磁厚膜
   6.7.2 磁致伸缩厚膜
   6.7.3 微波铁氧体厚膜
  6.8 电感元件简介
   6.8.1 电感线圈
   6.8.2 变压器
  思考题
第7章 厚膜与薄膜工艺材料
  7.1 厚膜工艺
  7.2 厚膜材料
   7.2.1 厚膜导电材料
   7.2.2 厚膜电阻材料
   7.2.3 厚膜电介质材料
   7.2.4 黏结材料
   7.2.5 有机载体
   7.2.6 厚膜浆料的制备与性能参数
   7.2.7 独石电容器及其瓷介
   7.2.8 共烧陶瓷用厚膜浆料
  7.3 薄膜工艺
  7.4 薄膜材料
   7.4.1 薄膜导电材料
   7.4.2 薄膜电阻材料
   7.4.3 薄膜电介质材料
   7.4.4 磁性薄膜材料
  思考题
第8章 元素半导体材料
  8.1 半导体硅的物理化学性质
   8.1.1 硅的基本性质
   8.1.2 半导体硅的晶体结构
   8.1.3 半导体硅的电学性质
   8.1.4 半导体硅的PN结特性
   8.1.5 硅的化学性质
   8.1.6 硅的光学性质
   8.1.7 硅的力学性质
   8.1.8 硅的热学性质
  8.2 多晶硅的制备
   8.2.1 多晶硅的纯度要求
   8.2.2 三氯氢硅氢还原法
   8.2.3 硅烷热分解法
  8.3 单晶硅（锭）的制造
   8.3.1 单晶硅（锭）制造的一般过程
   8.3.2 CZ法
   8.3.3 无坩埚悬浮区熔法
  8.4 晶圆的制造
   8.4.1 晶圆制造工艺流程
   8.4.2 制造晶圆的关键工序
  8.4 PN结二极管制作工艺简介
   8.5.1 氧化
   8.5.2 开窗
   8.5.3 扩散
   8.5.4 接触与互连
  思考题
第9章 太阳能电池与组件
  9.1 太阳能电池的结构、工作原理及其分类
   9.1.1 太阳能电池的基本结构与工作原理
   9.1.2 太阳能电池的分类
  9.2 结晶硅太阳能电池及组件
   9.2.1 单晶硅片与多晶硅片
   9.2.2 结晶硅单体电池的制造
   9.2.3 结晶硅太阳能电池组件的封装
   9.2.4 结晶硅太阳能电池片（与组件）的电性能
  9.3 非晶硅薄膜电池
   9.3.1 非晶硅电池的结构与特点
   9.3.2 非晶硅电池制造工艺
   9.3.3 非晶硅电池封装工艺
  思考题
第10章 键合引线与引线框架
  10.1 半导体键合引线
   10.1.1 键合的作用及基本要求
   10.1.2 键合工艺与键合引线
   10.1.3 键合引线的质量要求
   10.1.4 键合引线的选用
  10.2 半导体封装用引线框架
   10.2.1 引线框架的作用
   10.2.2 引线框架的类型
   10.2.3 引线框架的基本要求
   10.2.4 引线框架的验收
  思考题
第11章 焊接材料
  11.1 焊料
   11.1.1 焊料的基本要求
   11.1.2 焊料的分类
   11.1.3 锡铅焊料
  11.2 焊剂
   11.2.1 焊剂的作用
   11.2.2 焊剂的分类
  11.3 焊膏
   11.3.1 焊膏的作用与要求
   11.3.2 焊膏的分类与组成
   11.3.3 焊膏的主要性能
   11.3.4 焊膏的选择、储存与使用
  11.4 无铅焊料
  思考题
第12章 电子组装与封装用高分子材料
  12.1 电子封装与组装对高分子材料的要求
  12.2 环氧塑封料
   12.2.1 环氧塑封料的性能要求
   12.2.2 环氧塑封料的组成
   12.2.3 环氧塑封料的使用
  12.3 电子封装用聚酰亚胺树脂
  12.4 贴片胶
   12.4.1 贴片胶的作用
   12.4.2 贴片胶的性能要求
   12.4.3 贴片胶分类与组成
   12.4.4 贴片胶的涂布
   12.4.5 环氧胶在芯片塑封中的应用
  12.4 导电胶
   12.5.1 导电胶的作用
   12.5.2 导电胶的分类与组成
   12.5.3 导电胶的导电机理
  12.6 导热胶
  思考题
第13章 陶瓷基板材料
  13.1 陶瓷的分类
  13.2 陶瓷基板的性能
   13.2.1 陶瓷基板的电性能
   13.2.2 陶瓷基板的热性能
   13.2.3 陶瓷基板的力学性能
   13.2.4 陶瓷的表面性能
  13.3 典型的陶瓷基板材料
   13.3.1 滑石瓷
   13.3.2 氧化铝陶瓷
   13.3.3 氮化铝陶瓷
   13.3.4 氧化铍陶瓷
   13.3.5 金刚石
  思考题
第14章 PCB基板材料
  14.1 铜箔
   14.1.1 电解铜箔的制造方法
   14.1.2 压延铜箔制造方法
   14.1.3 电解铜箔与压延铜箔的比较
   14.1.4 铜箔的分类与标志
   14.1.5 铜箔的技术指标
  14.2 覆铜板
   14.2.1 增强层
   14.2.2 树脂
   14.2.3 层压板的制造方法
   14.2.4 层压板（与黏结片）的分类与标志
   14.2.5 层压板与黏结片的技术指标
  14.3 挠性基材
  思考题
第15章 LCD工艺材料
  15.1 液晶材料
   15.1.1 液晶的概念
   15.1.2 液晶的分类
   15.1.3 液晶的主要物理性质
   15.1.4 液晶的化学结构
   15.1.5 LCD显示原理
   15.1.6 混合液晶的配制与使用
  15.2 液晶盒工艺材料
   15.2.1 玻璃基板
   15.2.2 彩色滤光片（CF）
   15.2.3 保护层
   15.2.4 配向膜
   15.2.5 框胶
   15.2.6 导电胶
   15.2.7 光刻胶
   15.2.8 偏光片
  15.3 背光模组材料
   15.3.1 发光源
   15.3.2 反射板
   15.3.3 导光板
   15.3.4 扩散膜
   15.3.5 棱镜片及其他增亮膜
  思考题
第16章 PDP与LED工艺材料
  16.1 PDP工艺材料
   16.1.1 PDP屏的结构与制造工艺简介
   16.1.2 PDP用荧光粉
   16.1.3 电极材料
   16.1.4 介质浆料
   16.1.5 障壁浆料
   16.1.6 惰性气体
  16.2 LED工艺材料
   16.2.1 LED的结构与封装
   16.2.2 LED的分类
   16.2.3 LED的主要技术参数
   16.2.4 LED芯片的发光原理
   16.2.5 LED衬底材料及外延材料
   16.2.6 白光LED及相关材料
  思考题
第17章 固体激光材料与光导纤维材料
  17.1 固体激光材料
   17.1.1 激光基本原理
   17.1.2 激光器的分类
   17.1.3 激光晶体的性能要求
   17.1.4 典型的激光材料
   17.1.5 激光微型投影仪简介
  17.2 光导纤维材料
   17.2.1 光纤的结构与原理
   17.2.2 光纤的特性参数
   17.2.3 光纤的种类
   17.2.4 典型的光纤材料
   17.2.5 光纤的制备工艺
  思考题
参考文献