本书是中等职业教育电子信息类国家规划教材，根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范修订而成。

全书共分# 章，包括基础知识、电子产品的防护设计、电子产品的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子产品的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的整机结构。

本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材，也可供相关工程技术人员参考。

前辅文
第1章基础知识
  1.1.电子产品结构工艺
   1.1.1.现代电子产品的特点
   1.1.2.电子产品的生产工艺和结构工艺
  1.2.对电子产品的要求
   1.2.1.工作环境对电子产品的要求
   1.2.2.使用方面对电子产品的要求
   1.2.3.生产方面对电子产品的要求
  1.3.产品可靠性
   1.3.1.可靠性概述
   1.3.2.元器件可靠性与产品可靠性
  1.4.提高电子产品可靠性的方法
   1.4.1.正确选用电子元器件
   1.4.2.电子元器件的降额使用
   1.4.3.采用冗余系统
   1.4.4.采取有效的环境防护措施
   1.4.5.进行环境试验
   1.4.6.设置故障指示和排除系统
   1.4.7.进行人员培训
  1.5.电子产品有毒有害物质控制管理
   1.5.1.欧盟《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令（RoHS）》介绍
   1.5.2.我国应对RoHS的做法
  小结
  习题
第2章电子产品的防护设计
  2.1.电子产品的气候防护
   2.1.1.潮湿、霉菌、盐雾的防护
   2.1.2.金属腐蚀的防护
  2.2.电子产品的散热
   2.2.1.温度对电子产品的影响
   2.2.2.热传递的基本方式
   2.2.3.电子产品的散热设计及提高散热能力的措施
   2.2.4.元器件的散热及散热器的选用
  2.3.电子产品的减振与缓冲
   2.3.1.振动与冲击对电子产品的危害
   2.3.2.减振和缓冲基本原理
   2.3.3.常用减振器的选用
   2.3.4.电子产品减振缓冲的结构措施
  2.4.电磁干扰及其屏蔽
   2.4.1.电磁干扰概述
   2.4.2.电场屏蔽
   2.4.3.磁场屏蔽
   2.4.4.电磁场的屏蔽
   2.4.5.电路的屏蔽
   2.4.6.新屏蔽方法
   2.4.7.馈线干扰的抑制
   2.4.8.地线干扰及其抑制
  小结
  习题
第3章电子产品的元器件布局与装配
  3.1.元器件的布局原则与方法
   3.1.1.元器件的布局原则
   3.1.2.布局时的排列方法和要求
  3.2.典型单元的组装与布局
   3.2.1.整流稳压电源的组装与布局
   3.2.2.放大器的组装与布局
   3.2.3.高频系统的组装与布局
  3.3.布线与线束加工工艺
   3.3.1.选用导线的原则
   3.3.2.电子产品的布线
   3.3.3.线束及其加工工艺
  3.4.组装结构工艺
   3.4.1.电子产品的组装结构形式
   3.4.2.总体布局原则
   3.4.3.组装时有关工艺性问题
  3.5.电子产品连接方法及工艺
   3.5.1.紧固件连接
   3.5.2.连接器连接
   3.5.3.其他连接方式
  小结
  习题
第4章印制电路板的结构设计及制造工艺
  4.1.印制电路板的种类和重要参数
   4.1.1.印制电路板的分类
   4.1.2.印制电路板的重要参数
  4.2.印制电路板结构设计的一般原则
   4.2.1.印制电路板的结构布局设计
   4.2.2.印制电路板上元器件布线的一般原则
   4.2.3.印制导线的尺寸和图形
   4.2.4.印制电路板设计步骤和方法
  4.3.印制电路板的制造工艺及检测
   4.3.1.印制电路板的制造工艺流程
   4.3.2.印制电路板的质量检验
  4.4.印制电路板的组装工艺
   4.4.1.印制电路板组装工艺的基本要求
   4.4.2.印制电路板装配工艺
   4.4.3.通孔类元件印制电路板组装工艺流程
  小结
  习题
第5章表面组装技术与微组装技术
  5.1.表面组装技术概述
   5.1.1.表面组装技术的发展
   5.1.2.表面组装技术的主要内容
   5.1.3.表面组装技术的优点
  5.2.表面组装元器件
   5.2.1.表面组装元器件的分类
   5.2.2.表面组装元器件的认识
   5.2.3.表面组装元器件的包装
  5.3.表面组装印制电路板
  5.4.表面组装材料
   5.4.1.焊膏
   5.4.2.贴片胶
   5.4.3.助焊剂
   5.4.4.清洗剂
   5.4.5.其他辅料
  5.5.表面组装工艺及设备
   5.5.1.表面组装工艺流程
   5.5.2.SMT主要工艺及设备
  5.6.微组装技术简介
   5.6.1.组装技术的新发展
   5.6.2.MPT主要技术
   5.6.3.MPT发展
   5.6.4.微电子焊接技术
  小结
  习题
第6章电子产品的整机装配与调试
  6.1.电子产品的整机装配
   6.1.1.电子产品整机装配的特点与方法
   6.1.2.整机装配流程
   6.1.3.整机装配原则
  6.2.电子产品的整机调试
   6.2.1.调试工作内容
   6.2.2.调试工艺文件
   6.2.3.调试仪器的选择使用及布局
   6.2.4.整机调试程序和方法
  6.3.电子产品自动调试技术
   6.3.1.在线测试和功能测试
   6.3.2.计算机智能自动检测
  6.4.电子产品结构性故障的检测及分析方法
   6.4.1.电子产品的故障分析
   6.4.2.引起结构性故障的原因
   6.4.3.排除故障的一般程序和方法
  小结
  习题
第7章电子产品技术文件
  7.1.概述
   7.1.1.技术文件的应用领域
   7.1.2.技术文件的管理
  7.2.设计文件
   7.2.1.电子产品分类编号
   7.2.2.设计文件的种类
   7.2.3.设计文件的编制要求
   7.2.4.电子整机设计文件简介
  7.3.工艺文件
   7.3.1.工艺文件的种类和作用
   7.3.2.工艺文件的编制要求
   7.3.3.工艺文件的格式
  小结
  习题
第8章电子产品的整机结构
  8.1.机箱机柜的结构知识
   8.1.1.机箱
   8.1.2.机柜
   8.1.3.底座和面板
   8.1.4.导轨与插箱
  8.2.电子产品的微型化结构
   8.2.1.微型化产品结构特点
   8.2.2.微型化产品结构设计举例
  8.3.电子产品的人机功能要求
   8.3.1.人体特征
   8.3.2.显示器
   8.3.3.控制器
  小结
  习题
附录
  附录1.RoHS（2011/65/EU）豁免条款修订总结（截止2019年2月5日）
  附录2.绝缘电线、电缆的型号和用途
  附录3.XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线
  附录4.叉指形散热器的类型、尺寸和特性曲线
  附录5.电子设备装接工国家职业标准(摘录)
  附录6.印制电路制作工国家职业标准(摘录)
  附录7.电子产品机箱机柜基本尺寸系列标准
参考文献

中等职业教育国家规划教材