本书是“十四五”职业教育国家规划教材。

本书属于集成电路职业标准建设系列丛书，也是集成电路1+X 职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖中级证书相关工作领域，由版图辅助设计、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6 个项目组成，针对助理版图设计工程师、助理设备保障工程师、助理软件调试工程师、外观检验员、测试员、生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识和实操内容。

本书可作为“集成电路开发与测试”1+X 职业技能等级证书（中级）的培训认证教材，也可作为高职院校相关实践环节教学用书或集成电路相关行业及企业员工的岗前培训教材，还可供工程技术人员参考使用。

前辅文
项目1 版图辅助设计
  技能目标
  1.1 项目概述
  1.2 版图识别
   1.2.1 典型集成电路制造工艺的剖面图
   1.2.2 常见元器件的版图
   1.2.3 常见集成电路单元的版图
   1.2.4 集成电路整体版图布局分析
  1.3 版图编辑
   1.3.1 典型集成电路版图的主要设计规则
   1.3.2 版图设计库及其设置
   1.3.3 单元版图编辑
项目2 晶圆制程
  技能目标
  2.1 项目概述
  2.2 单晶硅片制备
   2.2.1 单晶硅片制备的工艺操作
   2.2.2 硅锭和硅片的质量评估
   2.2.3 单晶炉和切片机的日常维护与常见故障
  2.3 晶圆氧化扩散
   2.3.1 氧化扩散的工艺操作
   2.3.2 氧化扩散的质量评估
   2.3.3 氧化扩散设备的日常维护与常见故障
  2.4 晶圆薄膜淀积
   2.4.1 薄膜淀积的工艺操作
   2.4.2 薄膜淀积的质量评估
   2.4.3 薄膜淀积设备的日常维护与常见故障
  2.5 晶圆光刻
   2.5.1 光刻的工艺参数与操作
   2.5.2 光刻的质量评估
   2.5.3 光刻设备的常见故障与对策
  2.6 晶圆刻蚀
   2.6.1 刻蚀的工艺参数与操作
   2.6.2 刻蚀的质量评估
   2.6.3 刻蚀设备的日常维护
  2.7 晶圆离子注入
   2.7.1 注入的工艺参数与操作
   2.7.2 注入的质量评估
   2.7.3 注入设备的日常维护
项目3 晶圆测试
  技能目标
  3.1 项目概述
  3.2 晶圆检测
   3.2.1 晶圆检测的工艺操作
   3.2.2 测试针卡的更换与焊接
   3.2.3 晶圆扎针的质量检查
   3.2.4 晶圆检测设备的日常维护与常见故障
  3.3 晶圆打点
   3.3.1 晶圆自动打点工艺
   3.3.2 晶圆打点设备的常见故障
  3.4 晶圆目检
   3.4.1 手动打点的墨管
   3.4.2 晶圆扎针和打点的质量检查
   3.4.3 晶圆烘烤
项目4 集成电路封装
  技能目标
  4.1 项目概述
  4.2 晶圆减薄与晶圆划片
   4.2.1 晶圆贴膜
   4.2.2 晶圆减薄
   4.2.3 晶圆划片
   4.2.4 减薄机和划片机的日常维护与常见故障
  4.3 芯片粘接与引线键合
   4.3.1 芯片粘接的工艺流程
   4.3.2 引线键合的工艺流程
   4.3.3 装片机和键合机的日常维护与常见故障
  4.4 芯片塑料封装与激光打标
   4.4.1 塑料封装的工艺流程
   4.4.2 激光打标的工艺流程
   4.4.3 塑封机和激光打标机的日常维护与常见故障
  4.5 芯片切筋成型
   4.5.1 切筋成型
   4.5.2 切筋成型的工艺操作
   4.5.3 切筋成型模具的安装与维护
   4.5.4 切筋机的日常维护与常见故障
项目5 集成电路测试
  技能目标
  5.1 项目概述
  5.2 芯片检测
   5.2.1 芯片检测的工艺操作
   5.2.2 DUT 板卡设计
   5.2.3 芯片测试程序设计
   5.2.4 测试夹具的更换调试与维护
   5.2.5 芯片检测设备的日常维护与常见故障
  5.3 芯片编带
   5.3.1 编带的工艺操作
   5.3.2 编带的质量检查
   5.3.3 编带耗材的更换
   5.3.4 编带机的日常维护与常见故障
  5.4 芯片目检
   5.4.1 芯片的外观检查
   5.4.2 芯片的不良品替换
   5.4.3 芯片的拼零操作
   5.4.4 芯片的包装
项目6 集成电路应用
  技能目标
  6.1 简易电子产品设计
   6.1.1 电子电路设计
   6.1.2 原理图和PCB 图绘制
   6.1.3 生产工艺文件撰写
  6.2 嵌入式系统程序调试
   6.2.1 LK32T102 单片机
   6.2.2 嵌入式系统软件开发环境
   6.2.3 软件调试
  6.3 简易电子产品装配及调试
   6.3.1 电子产品装配
   6.3.2 电子产品性能测试
参考文献

“十四五”职业教育国家规划教材