本书属于集成电路职业标准建设系列丛书，也是集成电路1+X 职业技能等级证书配套教材，对应于“集成电路开发与测试”职业技能等级证书，涵盖初级证书相关工作领域，由职业素养、晶圆制程、晶圆测试、集成电路封装、集成电路测试、集成电路应用6 个项目组成，针对见习流片操作员、见习外观检验员、见习测试员、见习生产保障技术员等岗位涉及的工作领域和任务所需的职业技能要求介绍相关理论知识和实操内容。

本书可作为“集成电路开发与测试”1+X 职业技能等级证书（初级）的培训认证教材，也可作为中职学校及高职院校相关实践环节教学用书或集成电路相关行业及企业员工的岗前培训教材，还可供工程技术人员参考使用。

前辅文
项目1 职业素养
  技能目标
  1.1 项目概述
  1.2 行为规范
  1.2.1 7S管理方法
   基础知识
  1.2.2 设备安全作业规程与安全风险
   基础知识
  1.2.3 工业服装和装备的穿戴
   基础知识
   技能训练任务
   任务1.1 正确穿戴进入晶圆生产车间
   任务1.2 正确穿戴进入集成电路测试车间
   任务1.3 防静电点检
  1.2.4 净化间的规定
   基础知识
  1.3 安全操作规范
  1.3.1 设备安全标识
   基础知识
   技能训练任务
   任务1.4 识别安全标识
  1.3.2 设备的环境安全
   基础知识
  1.3.3 设备开关机的安全状态
   基础知识
   技能训练任务
   任务1.5 设备开关机操作
  1.3.4 设备安全工作守则与潜在隐患
   基础知识
项目2 晶圆制程
  技能目标
  2.1 项目概述
  2.2 单晶硅片制备
  2.2.1 单晶硅制备的工艺流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务2.1 认识硅片制备工艺流程
  2.2.2 单晶炉和切割机的操作流程与日常保养
   技能训练任务
   任务2.2 认识拉单晶工艺流程
   任务2.3 切片操作
   任务2.4 硅片制备设备日常保养
  2.2.3 半导体材料常识
   基础知识
  2.3 晶圆氧化扩散
  2.3.1 氧化扩散设备的操作流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务2.5 氧化扩散工艺操作
  2.3.2 氧化扩散设备的日常保养
   技能训练任务
   任务2.6 氧化扩散设备日常保养
  2.4 晶圆薄膜淀积
  2.4.1 薄膜淀积设备的操作流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务2.7 薄膜淀积工艺操作
  2.4.2 薄膜淀积设备的日常保养
   技能训练任务
   任务2.8 薄膜淀积设备日常保养
  2.5 晶圆光刻
  2.5.1 光刻掩模版
   基础知识
   技能训练任务
   任务2.9 掩膜版质量检查
  2.5.2 光刻设备的操作流程与日常保养
   基础知识
   技能训练任务
   任务2.10 光刻机操作
   任务2.11 光刻设备日常保养
  2.6 晶圆刻蚀
  2.6.1 刻蚀设备的操作流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务2.12 刻蚀工艺操作
  2.6.2 刻蚀设备的日常保养
   技能训练任务
   任务2.13 刻蚀设备日常保养
  2.7 晶圆离子注入
  2.7.1 晶圆类型
   基础知识
  2.7.2 离子注入设备的操作流程与日常保养
   基础知识
   技能训练任务
   任务2.14 离子注入工艺操作
项目3 晶圆测试
  技能目标
  3.1 项目概述
  3.2 晶圆检测
  3.2.1 晶圆检测的工艺流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务3.1 导片操作
   任务3.2 上片操作
  3.2.2 晶圆检测设备的连接与操作流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务3.3 晶圆检测设备连接与参数设置
  3.2.3 晶圆检测设备的日常保养
   技能训练任务
   任务3.4 晶圆检测设备日常保养
  3.3 晶圆打点
  3.3.1 晶圆打点的工艺流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务3.5 晶圆打点操作
  3.3.2 晶圆打点的参数设置与MAP图调用
   基础知识
  3.4 晶圆目检
  3.4.1 扎针晶圆和打点晶圆的目检
   技能训练任务
   任务3.6 目检操作
  3.4.2 晶圆测试随件单的填写
   技能训练任务
   任务3.7 填写随件单
项目4 集成电路封装
  技能目标
  4.1 项目概述
  4.2 晶圆减薄与晶圆划片
  4.2.1 晶圆贴膜的工艺流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务4.1 晶圆贴膜操作
  4.2.2 划片机和减薄机的操作流程与日常保养
   基础知识
   技能训练任务
   任务4.2 减薄操作
   任务4.3 划片操作
   任务4.4 减薄机日常保养
   任务4.5 划片机日常保养
  4.3 芯片粘接与引线键合
  4.3.1 芯片粘接与引线键合的工艺流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务4.6 芯片粘接操作
  4.3.2 装片机和键合机的操作流程与日常保养
   技能训练任务
   任务4.7 装片机操作
   任务4.8 键合机操作
   任务4.9 键合机日常保养
  4.3.3 芯片粘接与引线键合辅材
   基础知识
  4.4 芯片塑料封装与激光打标
  4.4.1 塑封与激光打标的工艺流程
   基础知识
  4.4.2 塑封的材料与模具
   基础知识
  4.4.3 塑封机和激光打标机的操作流程与日常保养
   技能训练任务
   任务4.10 塑封机操作与保养
   任务4.11 激光打标机操作与保养
  4.5 芯片切筋成型
  4.5.1 切筋成型的工艺流程
   基础知识
  4.5.2 切筋成型模具
   基础知识
  4.5.3 切筋机的操作流程与日常保养
   技能训练任务
   任务4.12 切筋机操作
   任务4.13 切筋机日常保养
项目5 集成电路测试
  技能目标
  5.1 项目概述
  5.2 芯片检测
  5.2.1 芯片检测的工艺流程
   基础知识
  5.2.2 分选的形式与设备
   基础知识
   技能训练任务
   任务5.1 重力式分选机上料操作
   任务5.2 平移式分选机上料操作
   任务5.3 转塔式分选机上料操作
  5.2.3 芯片检测设备的操作流程
   技能训练任务
   任务5.4 芯片检测设备操作流程识别
  5.2.4 芯片检测设备的日常保养
   技能训练任务
   任务5.5 测试机日常保养
   任务5.6 分选机日常保养
  5.3 芯片编带
  5.3.1 编带的工艺流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务5.7 编带工艺操作
  5.3.2 编带的原材料与芯片
   基础知识
  5.3.3 编带机的操作流程与日常保养
   技能训练任务
   任务5.8 编带机操作
   任务5.9 编带机日常保养
  5.4 芯片目检
  5.4.1 芯片的封装形式
   基础知识
  5.4.2 芯片测试随件单
   基础知识
   技能训练任务
   任务5.10 识读芯片测试随件单
  5.4.3 芯片外观的不良现象
   技能训练任务
   任务5.11 芯片目检
  5.4.4 芯片抽真空的操作流程
   基础知识
   技能训练任务
   任务5.12 芯片包装抽真空操作
项目6 集成电路应用
  技能目标
  6.1 电子电路元器件辨识
  6.1.1 常用元器件识读
   基础知识
   技能训练任务
   任务6.1 常用电阻参数识读
   任务6.2 电位器的选用及质量判别
   任务6.3 电容器的选用及质量判别
  6.1.2 常用半导体器件识读
   基础知识
   技能训练任务
   任务6.4 9013晶体管参数识读
  6.1.3 常用集成电路识读
   基础知识
   技能训练任务
   任务6.5 集成电路型号识别
  6.2 电路识图
  6.2.1 电子工程图
   基础知识
  6.2.2 电路图
   基础知识
   技能训练任务
   任务6.6 电路图绘制
  6.2.3 框图和流程图
   基础知识
   技能训练任务
   任务6.7 框图绘制
  6.2.4 逻辑图
   基础知识
   技能训练任务
   任务6.8 逻辑图绘制
  6.2.5 实物装配图
   基础知识
  6.2.6 印制板装配图
   基础知识
   技能训练任务
   任务6.9 印制板装配图绘制
  6.2.7 接线图
   基础知识
  6.3 电子产品焊接
  6.3.1 焊接工具与焊接辅助材料
   基础知识
  6.3.2 装配及焊接
   基础知识
   技能训练任务
   任务6.10 激光发射板装配焊接
  6.3.3 焊接质量的检查
   基础知识
参考文献