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电子产品结构与工艺(第2版) 胡峥 高等教育出版社
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商品名称:电子产品结构与工艺(第2版)
ISBN:9787040568707
出版社:高等教育出版社
出版年月:2022-01
作者:胡峥
定价:45.90
页码:320
装帧:平装
版次:2
字数:310
开本:16开
套装书:否

本书是“十二五”职业教育国家规划教材,根据电子制造业对应用型技术员工的要求,依据职业技能鉴定规范,并参考现代电子企业生产知识而编写的。全书共分两大部分,分别为电子产品结构与电子产品制造工艺。在电子产品结构中,主要内容包括电子产品结构的基础知识、微组装技术、电子产品的人机功能和电子产品防护工艺。在电子产品制造工艺中,主要内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制线路板的结构设计和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺、综合实训。 本书采用模块式结构编写,每个模块里包含若干个子任务,增加了本书的可读性和可操作性。编写风格简约、图文并茂、突出技能,贴近生产实际,体现新技术、新产品、新设备、新工艺的要求。

“十四五”职业教育国家规划教材

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