本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材，也是国家精品课程“电子线路板设计”的配套教材。

本书以纸质教材为核心，配套在线课程，形成了一个立体化、移动式的PCB设计教学资源库。全书内容包括PCB设计基础，按键控制LED电路、功率放大电路、助听器电路、FM收音机电路、USB集线器电路5个PCB设计项目，以及1个考核项目——蓝牙播放器电路。

本书具有如下三个显著特点：第一，从学习者角度出发，提供手把手式教学视频。各项目均提供详细的知识讲解和操作演示视频，随扫随学。第二，以难度渐进组织教学项目，模拟工程师成长过程。本书以入门、简单和进阶三个难度为准则，每个难度下安排1~2个具体的实践项目，让学习者可以循序渐进，逐步掌握PCB设计的知识和技能。第三，讲解PCB设计核心知识，并兼顾所有主流设计软件的使用教学。

本书重点讲解PCB设计的工艺规范和布局、布线技巧，并针对书中的每一个教学项目，均分别提供AltiumDesigner、PADS、OrCAD和嘉立创EDA的操作演示视频，读者可以根据自身需要进行选择性的学习。

本书配套在线课程已在“智慧职教”平台上线，具体使用方法参见“智慧职教”服务指南。本书配套提供的数字化教学资源包括PPT教学课件、进度表、项目素材、PCB源文件等，读者可扫描封面二维码下载或发送电子邮件至gzdz@pub.hep.cn获取。

本书可作为高等职业院校、中等职业学校和应用型本科院校电子信息类相关专业PCB设计课程的教材，也可作为企业员工培训和社会学习者自学的教材。

前辅文
引言 PCB 设计基础
  0.1 PCB 的定义
  0.2 PCB 的重要概念
  0.3 PCB 的作用
  0.4 主流的PCB 设计软件
  0.5 设计软件的选择建议
项目1 按键控制LED 电路
  1.1 设计准备
   1.1.1 明确项目设计要求
   1.1.2 了解项目概况
   1.1.3 建立项目资料目录
  1.2 逻辑封装设计
   1.2.1 逻辑封装和逻辑封装库
   1.2.2 纽扣电池座的逻辑封装设计
   1.2.3 色环电阻的逻辑封装设计
   1.2.4 LED 的逻辑封装设计
   1.2.5 贴片按键的逻辑封装设计
  1.3 原理图绘制
   1.3.1 原理图的概念和作用
   1.3.2 原理图的简单操作
  1.4 物理封装设计
   1.4.1 物理封装和物理封装库
   1.4.2 纽扣电池座的物理封装设计
   1.4.3 色环电阻的物理封装设计
   1.4.4 LED 的物理封装设计
   1.4.5 贴片按键的物理封装设计
  1.5 网表处理
   1.5.1 写入物理封装信息
   1.5.2 网表导出
   1.5.3 网表导入
  1.6 PCB 布局
   1.6.1 布局的基本概念和原则
   1.6.2 布局的基本操作
  1.7 PCB 布线
   1.7.1 线的基本参数
   1.7.2 布线的基本操作
  1.8 后续处理
   1.8.1 导出元件清单
   1.8.2 规范元件标号
   1.8.3 导出制造文件
项目2 功率放大电路
  2.1 电路结构与原理
  2.2 逻辑封装设计
   2.2.1 电容的逻辑封装设计
   2.2.2 电位器的逻辑封装设计
   2.2.3 TDA7052 芯片的逻辑封装设计
   2.2.4 单列直插排针的逻辑封装设计
  2.3 原理图绘制
   2.3.1 电源符号
   2.3.2 放置文本
  2.4 物理封装设计
   2.4.1 电解电容的选型和物理封装设计
   2.4.2 瓷片电容的选型和物理封装设计
   2.4.3 电位器的物理封装设计
   2.4.4 TDA7052 芯片的物理封装设计
   2.4.5 单列直插排针的物理封装设计
  2.5 网表处理
  2.6 PCB 布局
   2.6.1 板框的概念
   2.6.2 PCB 布局的基本思路
   2.6.3 鼠线隐藏
   2.6.4 网络的高亮显示
  2.7 PCB 布线
   2.7.1 普通信号线和电源线
   2.7.2 走线孔
   2.7.3 简单的铺铜操作
  2.8 后续处理
   2.8.1 元件产品代码
   2.8.2 元件标号的位置
   2.8.3 光绘文件
项目3 助听器电路
  3.1 电路结构与原理
  3.2 逻辑封装设计
   3.2.1 传声器的逻辑封装设计
   3.2.2 三极管的逻辑封装设计
   3.2.3 拨动开关的逻辑封装设计
   3.2.4 耳机连接座的逻辑封装设计
   3.2.5 栅格的进阶使用
  3.3 原理图绘制
   3.3.1 元件复用
   3.3.2 元件的物理封装属性修改
  3.4 物理封装设计
   3.4.1 物理封装库的管理
   3.4.2 传声器的物理封装设计
   3.4.3 三极管的物理封装设计
   3.4.4 拨动开关的物理封装设计
   3.4.5 耳机连接座的物理封装设计
  3.5 网表处理
  3.6 PCB 布局
   3.6.1 圆角板框设计
   3.6.2 PCB 的开槽
   3.6.3 元件对齐
  3.7 PCB 布线
   3.7.1 安全间距
   3.7.2 单平面多区域铺铜
  3.8 后续处理
   3.8.1 导出制造文件
   3.8.2 CAM350 软件介绍
项目4 FM 收音机电路
  4.1 电路结构与原理
  4.2 逻辑封装设计
   4.2.1 GS1299 芯片的逻辑封装设计
   4.2.2 电池座的逻辑封装设计
   4.2.3 耳机座的逻辑封装设计
   4.2.4 按键的逻辑封装设计
   4.2.5 晶振的逻辑封装设计
   4.2.6 螺孔的逻辑封装设计
  4.3 原理图绘制
   4.3.1 网络标号
   4.3.2 元件描述规范
  4.4 物理封装设计
   4.4.1 贴片RCL 元件的物理封装设计
   4.4.2 钽电容的物理封装设计
   4.4.3 稳压芯片的物理封装设计
   4.4.4 耳机座的物理封装设计
   4.4.5 电池座的物理封装设计
   4.4.6 拨动开关的物理封装设计
   4.4.7 螺孔的物理封装设计
  4.5 网表的局部更新
  4.6 PCB 布局
   4.6.1 导入结构文件
   4.6.2 元件双面布局
  4.7 PCB 布线
   4.7.1 敏感线路的处理
   4.7.2 滤波电容的布线
   4.7.3 静态铜的设计
  4.8 PCB 制造工艺
   4.8.1 板材类型
   4.8.2 铜厚
   4.8.3 板子厚度、最小线宽/ 线距和最小孔径
   4.8.4 阻焊颜色和丝印颜色
   4.8.5 表面处理工艺
项目5 USB 集线器电路
  5.1 电路结构与原理
  5.2 逻辑封装设计
   5.2.1 uPD720114 芯片的逻辑封装设计
   5.2.2 LM1117 芯片的逻辑封装设计
   5.2.3 USB 连接座的逻辑封装设计
  5.3 原理图绘制
   5.3.1 电源引脚的旁路电容
   5.3.2 平坦式原理图设计
  5.4 物理封装设计
   5.4.1 USB 连接座的物理封装设计
   5.4.2 uPD720114 芯片的物理封装设计
   5.4.3 LM1117 芯片的物理封装设计
   5.4.4 晶振的物理封装设计
   5.4.5 磁珠的物理封装设计
  5.5 常见网表错误及更正
   5.5.1 元件标号重复
   5.5.2 元件物理封装信息缺失/ 错误
  5.6 PCB 布局
   5.6.1 根据结构图纸手动预布局
   5.6.2 交互式布局
   5.6.3 模块化布局
   5.6.4 旁路电容的布局
  5.7 PCB 布线
   5.7.1 多走线孔设置
   5.7.2 布线顺序
   5.7.3 高速差分线
   5.7.4 旁路电容的布线
  5.8 后续处理
   5.8.1 密集元件的标示
   5.8.2 添加图形标识
   5.8.3 阻焊开窗处理
  5.9 多层板设计
   5.9.1 多层板的结构
   5.9.2 多层板的层叠结构设计
   5.9.3 多层板的设计实现
项目6 蓝牙播放器电路
  6.1 考核说明
  6.2 逻辑封装和物理封装设计
  6.3 原理图绘制
  6.4 PCB 设计
参考文献