压力传感器是使用最为广泛的力学传感器。微型化、智能化和网络化的压力传感器在高端装备、智能制造、机器人、物联网等新兴领域具有可观的应用潜力。微机电系统（MEMS）具有尺寸微小、片内集成、批量制造、材料宽泛等技术优势，是智能传感器的主流技术方向。

蒋庄德院士在MEMS 压力传感器方面的研究两次获得国家技术发明奖，对我国传感器行业的技术进步起到了重要的引领和带动作用。本书将作者团队多年来在该领域的科研积累融为一炉，从相关基础理论出发，论述了MEMS 压力传感器的主流工艺、器件静动态测试、芯片电路等关键技术，并详细讨论了多种原创、特种、高端的MEMS 压力传感器件，对于传感器或MEMS 领域的研究人员具有重要的指导和参考意义。

前辅文
第1章 绪论
  1.1 新工业革命对先进传感器提出新要求
  1.2 MEMS是先进传感器的主流技术路线
  1.3 聚力发展特种、高端的压力传感器
  参考文献
第2章 MEMS压力传感器基础理论
  2.1 压阻效应压力传感原理
   2.1.1 压阻效应
   2.1.2 压阻材料
  2.2 谐振效应压力传感原理
   2.2.1 谐振效应
   2.2.2 谐振式压力传感器
  2.3 基于其他效应的压力传感原理
   2.3.1 基于压电效应的压力传感原理
   2.3.2 基于电容效应的压力传感原理
   2.3.3 基于光纤技术的压力传感原理
  参考文献
第3章 MEMS压力传感器硅微工艺
  3.1 硅微工艺流程
   3.1.1 体硅工艺流程
   3.1.2 表面工艺流程
  3.2 双面对准光刻
  3.3 各向异性湿法刻蚀
  3.4 绝缘体上硅
  3.5 硅外延生长
  3.6 离子注入
  3.7 金属引线
   3.7.1 溅射淀积
   3.7.2 等离子体刻蚀金属层
  3.8 等离子体深硅刻蚀
  3.9 阳极键合
  3.10 引线键合
  参考文献
第4章 SOI耐高温压阻式压力传感器
  4.1 耐高温压力传感器概述
   4.1.1 SiC耐高温压力传感器
   4.1.2 多晶硅耐高温压力传感器
   4.1.3 SOS耐高温压力传感器
   4.1.4 SOI耐高温压力传感器
  4.2 SOI耐高温压力敏感元件
   4.2.1 SOI压敏器件结构层的制备
   4.2.2 SOI平膜压阻芯片设计
   4.2.3 压力传感器芯片版图设计
  4.3 梁膜结合耐高温并瞬态高温冲击压力传感器
   4.3.1 弹性元件设计
   4.3.2 梁膜结合耐高温压力传感器结构建模
  4.4 厚膜宽边耐高温高压压力传感器
   4.4.1 耐高压设计
   4.4.2 传感器芯片的结构设计
   4.4.3 传感器芯片压敏电阻设计
   4.4.4 传感器的封装设计
  参考文献
第5章 微型压力传感器
  5.1 微型压力传感器概述
  5.2 压阻式压力传感器微型化设计原理
   5.2.1 压阻式微型压力传感器工作原理及特点
   5.2.2 压阻式微型压力传感器典型结构
   5.2.3 压阻式微型压力传感器应力分布及电阻条的布置
   5.2.4 压阻式微型压力传感器测量单元分析
  5.3 典型压力传感器微型器件
   5.3.1 TPMS压力传感器
   5.3.2 植入式颅内压力传感器
  参考文献
第6章 高频压力传感器
  6.1 高频压力传感器概述
  6.2 压力传感器高频设计原理
   6.2.1 压阻式高频压力传感器的特点
   6.2.2 压阻式高频压力芯片结构设计
   6.2.3 压阻式高频压力传感器封装设计
  6.3 典型高频压力传感器器件
   6.3.1 齐平膜高频响结构——倒杯式和C形杯式
   6.3.2 耐高温石油井下动态压力传感器
  参考文献
第7章 谐振式压力传感器
  7.1 谐振式压力传感器工作原理
  7.2 典型压力敏感结构和谐振结构
  7.3 谐振结构的激励与检振方法
   7.3.1 谐振结构的电学模型
   7.3.2 激励与检振方法
   7.3.3 闭环振荡电路
  7.4 典型硅基谐振式压力传感器
  7.5 典型石英谐振式压力传感器
   7.5.1 石英谐振式压力传感器设计
   7.5.2 石英谐振式压力传感器制作
   7.5.3 石英谐振式压力传感器性能测试
  参考文献
第8章 微压传感器
  8.1 微压传感器的技术方案
  8.2 微压传感器的结构模型
   8.2.1 四边固支承受中心对称集中力载荷
   8.2.2 四边固支承受均匀压强载荷
   8.2.3 基本力学模型模块的验证
   8.2.4 基本工况在各种带结构的薄膜中的推广应用
  8.3 微压传感器的结构设计
   8.3.1 基本结构尺寸分析
   8.3.2 芯片结构改进与仿真分析
   8.3.3 高量程压力传感器推广
  8.4 微压传感器的版图设计
  8.5 微压传感器的制备工艺
  8.6 微压传感器的封装与测试
   8.6.1 传感器芯片灵敏度标定
   8.6.2 传感器芯片抗过载测试
   8.6.3 传感器集成测试实验
  参考文献
第9章 碳化硅压力传感器
  9.1 碳化硅压力传感器概述
   9.1.1 碳化硅压力传感器的应用需求
   9.1.2 碳化硅压力传感器研究现状
  9.2 碳化硅的材料特性
  9.3 碳化硅的压阻效应
  9.4 压阻式碳化硅高温压力传感器
   9.4.1 传感器芯片结构设计
   9.4.2 传感器膜片加工工艺设计
   9.4.3 耐高温欧姆接触设计
   9.4.4 耐高温封装设计
  参考文献
第10章 石墨烯柔性压力传感器
  10.1 石墨烯的材料特性
   10.1.1 石墨烯的结构
   10.1.2 石墨烯的基本性质
  10.2 石墨烯柔性压力传感器研究现状
  10.3 石墨烯棉3D多孔结构压阻式柔性压力传感器
   10.3.1 基本结构
   10.3.2 工作原理
   10.3.3 制备和表征
   10.3.4 压阻性能测试
   10.3.5 应用研究
  10.4 石墨烯/P(VDF--TrFE)异质结构压电式柔性压力传感器
   10.4.1 基本结构
   10.4.2 工作原理
   10.4.3 制备过程
   10.4.4 压电性能测试
   10.4.5 应用研究
  10.5 石墨烯@P(VDF--TrFE) 复合薄膜压电+压阻式柔性压力传感器
   10.5.1 基本结构
   10.5.2 工作原理
   10.5.3 制备过程
   10.5.4 压电和压阻性能测试
   10.5.5 应用研究
  参考文献
第11章 其他类型MEMS压力传感器与新工艺
  11.1 其他类型MEMS压力传感器
   11.1.1 纳米压力传感器
   11.1.2 光纤压力传感器
   11.1.3 压电式压力传感器
   11.1.4 电容式压力传感器
  11.2 制备压力传感器的新工艺
   11.2.1 静电纺丝技术
   11.2.2 纳米压印技术
   11.2.3 飞秒激光加工技术
   11.2.4 柔性制备工艺
  参考文献
第12章 MEMS压力传感器测试理论与技术
  12.1 MEMS压力传感器的静态特性
  12.2 MEMS压力传感器的动态特性
   12.2.1 时域动态性能指标
   12.2.2 频域动态性能指标
  12.3 测试及标定技术
   12.3.1 静态特性测试
   12.3.2 动态特性测试
  参考文献
第13章 MEMS压力传感器信号处理电路
  13.1 压力传感器信号
  13.2 惠斯通电桥
  13.3 激励源
   13.3.1 恒压源
   13.3.2 恒流源
  13.4 补偿电路
   13.4.1 零位温度漂移
   13.4.2 灵敏度温度漂移
  13.5 放大电路
  13.6 智能压力变送器
   13.6.1 压力变送器特点
   13.6.2 压力变送器研究现状
   13.6.3 压阻式智能压力传感器系统硬件设计
  参考文献