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集成电路科学与工程导论 李楠 高等教育出版社
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商品名称:集成电路科学与工程导论
ISBN:9787895660397
出版社:高等教育出版社
出版年月:2024-12
作者:李楠
定价:39.90
页码
装帧
版次:1版1次
字数:350
开本
套装书:否

2.数字教材使用说明 (2).jpg

云创数字教材平台:https://etextbook.hep.com.cn/ 


  《集成电路科学与工程导论》是一本为集成电路与微电子相关专业的学生和从业者编写的综合性数字教材。本书是一本全面介绍集成电路科学与工程领域知识的教材,内容涵盖了集成电路的历史、材料、器件、工艺、设计、测试、封装以及未来发展趋势等多个方面。本书旨在为读者提供一个全面了解集成电路的窗口,为后续的学习和深造奠定基础。

    通过数字化的手段,本教材将以崭新的方式呈现给学生,采用图文并茂、通俗易懂的方式,降低学习难度,激发学生的学习兴趣。教学内容上,本书重点在于建立起集成电路领域的知识脉络和体系,培养读者思考问题、分析问题的能力。本书每一章节都配有详细的文字介绍与多媒体资源。本书不仅适合用作高等院校集成电路与微电子相关专业本科生和研究生的教材,而且对于希望深入了解集成电路领域的工程师和技术人员来说,也是一本不可多得的实用指南。

第1章 集成电路发展历史
  1.1 引言
  1.2 集成电路的起源
  1.3 集成电路的基本概念
  1.4 本章小结
第2章 集成电路材料基础
  2.1 固体材料基础
  2.2 半导体材料
  2.3 介电材料
  2.4 互连金属材料
  2.5 本章小结
第3章 半导体器件基础
  3.1 PN结基础
  3.2 双极型晶体管基础
  3.3 MOSFET基础
  3.4 本章小结
第4章 集成电路制造工艺
  4.1 集成电路工艺特点
  4.2 主要制造工艺
  4.3 传统CMOS工艺流程
  4.4 先进集成电路制造工艺
  4.5 本章小结
第5章 模拟集成电路基础
  5.1 模拟集成电路简介
  5.2 放大电路基础
  5.3 基准与偏置电路
  5.4 频率响应与稳定性补偿
  5.5 本章小结
第6章 数字集成电路基础
  6.1 数字集成电路简介
  6.2 CMOS数字逻辑基础
  6.3 数字集成电路设计方法概述
  6.4 本章小结
  6.5 参考文献
第7章 嵌入式片上系统技术
  7.1 SOC概述
  7.2 SoC设计流程
  7.3 SoC系统架构设计方法
  7.4 复用的设计方法
  7.5 SoC技术发展及面临的挑战
  7.6 本章小结
  7.7 参考文献
第8章 集成电路EDA技术
  8.1 EDA技术概述
  8.2 EDA技术的发展历程
  8.3 集成电路EDA技术基本原理
  8.4 集成电路设计主流EDA工具
  8.5 硬件描述语言简介
  8.6 EDA技术的发展趋势
  8.7 本章小结
第9章 集成电路测试技术
  9.1 引言
  9.2 数字集成电路测试技术概述
  9.3 通用数字电路常见可测试性设计技术
  9.4 模拟集成电路测试技术
  9.5 本章小结
第10章 集成电路封装技术
  10.1 引言
  10.2 封装技术概述
  10.3 传统封装技术
  10.4 先进封装技术
  10.5 封装技术发展趋势
  10.6 本章小结
第11章 集成电路产业概述
  11.1 集成电路的产业模式
  11.2 集成电路产业发展
  11.3 本章小结

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