微电子封装技术是电子器件制造过程中的关键步骤，也是连接器件与系统的桥梁，它包括封装形式、封装工艺、封装设计、材料与装备、可靠性等方面的研究，是一门具有复杂工程特性的交叉学科。本书的目的是着重介绍封装技术的发展历史与趋势，讲解主要的封装技术、设计方法、关键工艺、关键材料、主要设备和可靠性等，培养学生的设计与实验能力。
本书是半导体集成电路封装技术专业教材，适用于集成电路科学与工程、电子科学与技术专业本科高年级学生及研究生初学者，也可作为半导体集成电路企业工程师入门技术参考资料。
丛书序言前言第1章 微电子封装与发展历史概况 1.1 微电子封装的定义 1.2 封装技术的发展历史 1.3 代表性封装形式 1.4 主要封装技术概述 1.5 封装分类 1.6 小结第2章 封装工艺原理与技术 2.1 概述 2.2 引线键合 2.3 倒装焊 2.4 晶圆级封装 2.5 小结第3章 封装设计 3.1 封装设计基本原则 3.2 电学设计与仿真 3.3 热/机械设计 3.4 工艺设计与仿真 3.5 可靠性设计 3.6 材料设计与仿真 3.7 可测性设计第4章 特种封装 4.1 系统级封装 4.2 射频电路封装 4.3 光电封装 4.4 MEMS封装 4.5 生物系统级封装 4.6 功率电子封装第5章 封装制造设备 5.1 减薄、贴膜、切割、贴片工艺设备 5.2 互连设备 5.3 晶圆级封装设备 5.4 硅通孔技术设备 5.5 焊球和凸点制备设备 5.6 塑封、封盖和打标设备第6章 封装材料 6.1 概述 6.2 半导体芯片材料 6.3 互连/黏接材料 6.4 封装基底材料 6.5 塑封材料 6.6 热界面材料 6.7 工艺辅助材料 6.8 其他封装材料第7章 可靠性与失效分析 7.1 概述 7.2 可靠性理论基本概念 7.3 可靠性标准与可靠性试验 7.4 失效分析参考文献附录
