本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一，主要内容包括集成电路封装概述、封装电路设计原理、封装可靠性设计与失效分析、封装热管理技术、单芯片与多芯片封装技术、集成电路与晶圆级封装、特殊封装技术与应用、集成电路测试技术概述、集成电路生产测试设备与方法以及测试技术的应用与挑战十个章节。

本书可以作为高等学校集成电路设计与集成系统、电子封装技术、微电子科学与工程及其他相关专业的教材，也可作为从事微电子封装结构设计、装配制造、封装材料及封装可靠性等相关领域的工程师、研究人员的参考书。此外，相关产业中的销售人员和技术支持人员也可以从本书中获得实用知识，为行业发展提供助力。

前辅文
第1章 集成电路封装概述
  1.1 集成电路发展对封装领域的需求与挑战
   1.1.1 定义与基本原理
   1.1.2 集成电路发展对封装领域的需求背景
   1.1.3 集成电路发展对封装领域的技术挑战
  1.2 集成电路封装技术简介
   1.2.1 封装的基本功能与重要性
   1.2.2 封装类型与材料的深入解析
   1.2.3 系统级封装（SiP）技术
  1.3 集成电路封装工艺、材料与设备
   1.3.1 传统封装
   1.3.2 先进封装
  1.4 封装技术面临的挑战
   1.4.1 散热问题
   1.4.2 可靠性问题
  1.5 本章总结
  练习与思考
第2章 封装电路设计原理
  2.1 封装电路设计的定义
   2.1.1 基本概念
   2.1.2 设计目标
   2.1.3 设计方法
   2.1.4 设计流程
  2.2 系统封装中的电路结构
   2.2.1 封装架构
   2.2.2 互连设计
  2.3 信号分布与管理
   2.3.1 信号完整性
   2.3.2 时钟分布
   2.3.3 数据传输
  2.4 电源管理与分布
   2.4.1 电源完整性
   2.4.2 电源分配网络
  2.5 电磁干扰
   2.5.1 电磁干扰问题
   2.5.2 电磁干扰抑制方法
  2.6 封装电路设计的流程与方法
   2.6.1 设计规范
   2.6.2 仿真分析
   2.6.3 设计验证
   2.6.4 后处理和工艺参数输出
  2.7 本章总结
  练习与思考
第3章 封装可靠性设计与失效分析
  3.1 可靠性设计概述
   3.1.1 可靠性定义
   3.1.2 可靠性设计
   3.1.3 可靠性试验
  3.2 可靠性设计
   3.2.1 可靠性设计指标
   3.2.2 可靠性设计流程
  3.3 集成电路封装失效机理
   3.3.1 集成电路封装失效类型
   3.3.2 集成电路封装失效机理
   3.3.3 封装失效分析方法
  3.4 失效预防
   3.4.1 封装中的热致失效预防
   3.4.2 封装中的机械失效预防
  3.5 本章总结
  练习与思考
第4章 封装热管理技术
  4.1 不同封装层级的热管理现状
   4.1.1 芯片级封装热管理
   4.1.2 板卡级封装热管理
   4.1.3 系统级封装热管理
  4.2 热管理电子封装材料
   4.2.1 电子封装材料的要求
   4.2.2 电子封装材料
  4.3 电子设备的冷却方法
   4.3.1 与冷却流体直接接触
   4.3.2 与冷却液间接接触
  4.4 本章总结
  练习与思考
第5章 单芯片与多芯片封装技术
  5.1 单芯片封装的类型与结构
   5.1.1 封装类型
   5.1.2 封装结构
  5.2 单芯片封装的材料与工艺
   5.2.1 封装材料
   5.2.2 封装工艺
  5.3 多芯片模块介绍
   5.3.1 模块定义
   5.3.2 模块结构
   5.3.3 模块功能
  5.4 多芯片模块的功能与优势
   5.4.1 功能介绍
   5.4.2 应用场景
  5.5 系统级多芯片模块
   5.5.1 系统级封装
   5.5.2 系统级设计
   5.5.3 系统级应用
  5.6 多芯片模块基板类型
   5.6.1 基板材料
   5.6.2 基板设计
   5.6.3 基板制造
  5.7 多芯片模块设计方法
   5.7.1 设计流程
   5.7.2 设计验证
  5.8 本章总结
  练习与思考
第6章 集成电路与晶圆级封装
  6.1 集成电路与晶圆级封装关键材料
   6.1.1 引线键合关键材料与物性表征
   6.1.2 倒装焊关键材料与物性表征
   6.1.3 晶圆级封装关键材料与物性表征
  6.2 引线键合封装关键技术
   6.2.1 引线键合工艺介绍
   6.2.2 引线键合工艺流程和设备简介
   6.2.3 引线键合封装典型应用
  6.3 倒装焊封装关键技术
   6.3.1 倒装焊工艺介绍
   6.3.2 倒装焊工艺流程和设备简介
   6.3.3 倒装焊封装典型应用
  6.4 晶圆级封装基础
   6.4.1 晶圆级封装技术
   6.4.2 晶圆级封装关键工艺设备
   6.4.3 晶圆级封装应用
  6.5 集成电路与晶圆级封装可靠性
   6.5.1 引线键合封装关键可靠性技术
   6.5.2 倒装焊封装关键可靠性技术
   6.5.3 晶圆级封装关键可靠性技术
   6.5.4 可靠性关键设备
  6.6 本章总结
  练习与思考
第7章 特殊封装技术与应用
  7.1 无源器件
  7.2 光电封装
   7.2.1 光电封装定义与分类
   7.2.2 光电封装工艺
   7.2.3 光电封装的重要性
   7.2.4 光电系统的组成与基础知识
   7.2.5 光学互连系统的配置与应用
  7.3 射频封装技术
   7.3.1 射频系统的结构
   7.3.2 射频封装方法与材料
   7.3.3 射频封装工艺与测量技术
  7.4 微机电系统（MEMS）封装技术
   7.4.1 MEMS系统组成与分类
   7.4.2 MEMS应用领域
   7.4.3 MEMS设备基础与应用
   7.4.4 MEMS封装技术介绍与工艺
   7.4.5 MEMS封装面临的挑战与创新
  7.5 本章总结
  练习与思考
第8章 集成电路测试技术概述
  8.1 集成电路测试的基本概念
   8.1.1 测试技术分类
   8.1.2 基于故障的IC测试方法
   8.1.3 数字集成电路测试方法
  8.2 故障模型与故障仿真
   8.2.1 故障的模型化
   8.2.2 建模方法
   8.2.3 典型的故障模型
   8.2.4 单固定故障
   8.2.5 故障模拟与硬件仿真
  8.3 测试方法
   8.3.1 测试输入向量
   8.3.2 组合电路测试生成算法
   8.3.3 时序电路测试生成算法
  8.4 可测性设计
   8.4.1 可测性设计基础
   8.4.2 可测性度量方法
   8.4.3 典型可测性设计方法
  8.5 混合信号IC和模拟IC测试
   8.5.1 模拟故障模型及其测试参数
   8.5.2 混合信号集成电路测试
   8.5.3 ADC/DAC典型参数测试
  8.6 模拟和混合信号集成电路的测试流程
   8.6.1 模拟运算放大器芯片测试流程
   8.6.2 ADC转换器芯片测试方法
  8.7 本章总结
  练习与思考
第9章 集成电路生产测试设备与方法
  9.1 生产测试设备的分类与功能
   9.1.1 电学测试设备
   9.1.2 光学测试设备
   9.1.3 机械测试设备
  9.2 生产测试方法的选择与应用
   9.2.1 生产测试方法
   9.2.2 生产测试基本步骤
   9.2.3 生产测试环境
  9.3 生产测试数据的处理与分析
   9.3.1 数据采集与处理
   9.3.2 数据分析的方法与工具
  9.4 本章总结
  练习与思考
第10章 测试技术的应用与挑战
  10.1 测试技术面临的挑战
   10.1.1 高速高频测试的挑战
   10.1.2 微型化测试的挑战
   10.1.3 环境适应性测试的挑战
  10.2 测试技术的未来发展趋势
   10.2.1 智能化测试技术
   10.2.2 自动化测试系统
   10.2.3 测试工具和方法
  10.3 本章总结
  练习与思考