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本书为集成电路新兴领域“十四五”高等教育教材。本书共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造工艺设计基础，包括工艺设计套件、光刻版技术、光学邻近修正（OPC）、集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、掺杂工艺、清洗工艺与化学机械研磨；第四篇介绍集成电路制造工艺集成技术，包括阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、金属硅化物工艺、接触孔/通孔工艺和金属互连工艺；第五篇介绍集成电路制造后端工艺，包括晶圆测试、封装技术、品质认证及智慧制造。 本书的特色是结合了集成电路制造工程实践中遇到的实际问题及其解决方案，使读者能够深入理解和掌握集成电路工艺实现的各个环节。 本书可作为集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为从事集成电路设计和研发的技术人员的参考书。 |
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前辅文 |
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