本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一。

全书共11章，以集成电路设计方法为中心，在介绍设计方法发展演化和若干典型设计的基础上，重点介绍系统级设计的基本方法、高层次综合技术、逻辑设计与优化等一系列电路设计流程中的方法学、模拟电路EDA方法以及支撑这些技术的EDA算法策略。

本书可作为高等学校电子信息类、计算机类相关专业的本科生和研究生教材。也可供从事芯片设计、电子设计自动化等集成电路领域的工程技术人员，以及对集成电路感兴趣的读者参考。

前辅文
第1章 大规模集成电路设计方法概述
  1.1 集成电路产业及设计方法的发展简史
   1.1.1 集成电路技术及产业发展简史
   1.1.2 大规模集成电路设计方法的缘起及发展
  1.2 大规模集成电路设计流程
   1.2.1 大规模集成电路设计流程概述
   1.2.2 EDA工具
   1.2.3 硬件描述语言Verilog概述
   1.2.4 标准单元及核心IP
  1.3 若干典型集成电路产品
   1.3.1 存储器
   1.3.2 微处理器
   1.3.3 FPGA芯片
   1.3.4 通信芯片
   1.3.5 数模混合SoC芯片
  本章总结
  章节习题
第2章 系统级设计
  2.1 简介
  2.2 PC时代：经典冯·诺依曼架构
   2.2.1 什么是冯·诺依曼架构
   2.2.2 基本组成和工作原理
   2.2.3 简单CPU实例
  2.3 移动互联网时代：系统级芯片（SoC）
   2.3.1 SoC技术简介
   2.3.2 微处理器IP核
   2.3.3 片上总线（OCB）技术
   2.3.4 多核处理器和片上网络技术
  2.4 智能时代：人工智能芯片
   2.4.1 并行计算的实现方法
   2.4.2 图形处理单元（GPU）
   2.4.3 领域定制架构（DSA）芯片
   2.4.4 可重构计算架构AI芯片
   2.4.5 新型计算架构AI芯片
  本章总结
  章节习题
第3章 高层次综合
  3.1 简介
   3.1.1 问题定义
   3.1.2 发展历史
   3.1.3 应用前景
   3.1.4 发展方向
  3.2 设计流程
   3.2.1 工具流程分解
   3.2.2 基于HLS的硬件开发流程
  3.3 优化策略和性能模型
   3.3.1 数组优化方法
   3.3.2 循环优化方法
   3.3.3 函数优化方法
   3.3.4 性能评估模型
  3.4 前端编译器
   3.4.1 词法及语法分析
   3.4.2 中间表示
   3.4.3 代码优化技术
  3.5 后端算法过程
   3.5.1 调度算法
   3.5.2 分配与绑定算法
  3.6 发展趋势与新兴技术
   3.6.1 人工智能驱动的HLS
   3.6.2 设计空间探索
   3.6.3 跨层协同设计
  本章总结
  章节习题
第4章 逻辑综合
  4.1 简介
   4.1.1 问题定义
   4.1.2 发展历史
  4.2 寄存器传输级综合
   4.2.1 语言解析
   4.2.2 前端优化
   4.2.3 IP核推断
  4.3 逻辑优化
   4.3.1 组合逻辑优化
   4.3.2 时序逻辑优化
   4.3.3 无关项优化
   4.3.4 逻辑综合配方
  4.4 工艺映射
   4.4.1 面向ASIC的工艺映射
   4.4.2 面向FPGA的工艺映射
   4.4.3 时序分析与优化
   4.4.4 功耗分析与优化
  本章总结
  章节习题
第5章 设计验证
  5.1 简介
  5.2 模拟验证
   5.2.1 模拟验证的基本原理
   5.2.2 通用验证方法学
   5.2.3 常见的模拟验证场景
   5.2.4 模拟验证小结
  5.3 形式化验证
   5.3.1 形式化验证的发展历史
   5.3.2 形式化验证的两个主要应用场景
   5.3.3 形式化验证面临的主要挑战与应对策略
   5.3.4 形式化验证章节小结
  本章总结
  章节习题
第6章 测试综合
  6.1 简介
  6.2 测试向量生成
   6.2.1 故障模型
   6.2.2 故障模拟
   6.2.3 确定性测试向量生成
  6.3 可测试性设计
   6.3.1 可测试性分析
   6.3.2 扫描设计
   6.3.3 测试压缩
  6.4 内建自测试
   6.4.1 逻辑内建自测试
   6.4.2 存储器内建自测试与自修复
  6.5 测试访问与测试标准
   6.5.1 边界扫描测试（IEEE 1149.1）
   6.5.2 嵌入式核测试（IEEE 1500）
   6.5.3 IJTAG测试网络（IEEE 1687）
  本章总结
  章节习题
第7章 布图规划和布局
  7.1 布图规划和布局的基本介绍
   7.1.1 基本术语
   7.1.2 布图规划和布局的问题描述
   7.1.3 布图规划和布局的技术发展脉络
  7.2 布图规划
   7.2.1 基于元启发式的布图规划技术
   7.2.2 基于数学规划的布图规划技术
   7.2.3 其他考虑多目标优化的布图规划技术
  7.3 布局
   7.3.1 布局的技术发展
   7.3.2 全局布局
   7.3.3 布局合法化和详细布局
   7.3.4 考虑其他目标的布局
  7.4 发展趋势与新兴技术
   7.4.1 3D布图规划与布局
   7.4.2 AI辅助的布图规划和布局
  本章总结
  章节习题
第8章 布线技术
  8.1 布线简介
   8.1.1 布线基本介绍及其发展历史
   8.1.2 布线概念
   8.1.3 布线问题分类和举例
  8.2 信号线网布线
   8.2.1 信号布线相关概念
   8.2.2 信号布线问题与流程
   8.2.3 信号布线技术
   8.2.4 全局布线
   8.2.5 详细布线
  8.3 时钟线网布线
   8.3.1 时钟概念（信号、门控时钟、时钟拓扑）
   8.3.2 时钟树问题介绍（时钟树优化目标、时钟树综合问题建模）
   8.3.3 时钟拓扑设计
   8.3.4 时钟布线方法
   8.3.5 时钟调度和优化
  8.4 3D芯片布线
   8.4.1 3D信号线网布线
   8.4.2 3D时钟线网布线
  本章总结
  章节习题
第9章 模拟电路EDA
  9.1 简介
   9.1.1 引言
   9.1.2 模拟集成电路设计流程
   9.1.3 模拟集成电路设计的挑战
  9.2 SPICE电路仿真器
   9.2.1 SPICE仿真器基础知识
   9.2.2 仿真器基本原理
  9.3 电路和器件建模
  9.4 电路优化
   9.4.1 背景
   9.4.2 差分进化算法
   9.4.3 贝叶斯优化
   9.4.4 强化学习方法
  9.5 版图设计自动化
   9.5.1 布局表示
   9.5.2 优化算法
  9.6 设计约束
  本章总结
  章节习题
第10章 算法基础
  10.1 引言
  10.2 计算复杂性
   10.2.1 渐近记号
   10.2.2 复杂性类
  10.3 启发式算法策略
   10.3.1 贪婪算法
   10.3.2 动态规划
   10.3.3 分支定界法
   10.3.4 模拟退火算法
  10.4 数学规划策略
   10.4.1 数学规划问题的类别
   10.4.2 线性规划（LP）问题
   10.4.3 整数线性规划（ILP）问题
   10.4.4 凸优化问题
  10.5 EDA中的常用图算法
   10.5.1 图的数据结构与遍历
   10.5.2 拓扑排序
   10.5.3 强连通分量
   10.5.4 最短路径
   10.5.5 最小生成树
   10.5.6 流网络
  本章总结
  章节习题
第11章 系统电路工艺协同优化和可靠性良率设计
  11.1 设计和工艺协同优化
   11.1.1 DTCO的发展历史和面临的挑战
   11.1.2 EDA工具在DTCO中的应用和现状
  11.2 系统和工艺协同优化
  11.3 良率设计
  11.4 可靠性设计
   11.4.1 半导体器件和电路可靠性问题
   11.4.2 可靠性建模和仿真的工业解决方案
  本章总结
  章节习题